最先端ディープテック集積地派遣プログラム「LAUNCHPAD SILICON VALLEY」参加者募集開始

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本市では、AI、メドテック、バイオ、ヘルステック、宇宙・航空技術、量子コンピューティング等の最先端ディープテック分野において、将来グローバルに活躍する高度人材の育成を目指しています。

その一環として、世界的なイノベーション創出の中心地であり、最先端ディープテック分野が集積するシリコンバレーへ、同分野での活躍やエンジニア・起業を志す神戸市内の学生等を派遣する「最先端ディープテック集積地派遣プログラム」を実施します。

本プログラムでは、現地企業、大学、研究機関等への訪問や、研究者・エンジニア・起業家等との交流を通じて、参加者の最先端技術への理解を深めるとともに、国際的視野、キャリア意識及び挑戦意欲の向上を図ります。

参加対象者

ディープテック分野での活躍や、エンジニア・起業家を志す学生のうち、次のいずれかに該当する方ディープテック分野での活躍や、エンジニア・起業家を志す学生のうち、次のいずれかに該当する方

• 神戸市内に在住している方
• 神戸市内の学校に在学している方

対象となる学校・学年

大学生、大学院生、高等専門学校生（4・5年生及び専攻科生）、専門学校生等

募集人数

最大12名

プログラムスケジュール（予定）

• 事前研修：2027年2月上旬
• 海外渡航：2027年3月1日（月曜）から2027年3月6日（土曜）現地発・3月7日（日曜）日本着　5泊7日
  ※現地空港（サンフランシスコ国際空港（SFO））での集合・解散。
• 成果報告会：2027年3月下旬

プログラム概要

• 渡航先：アメリカ カリフォルニア州 サンフランシスコベイエリア南部（シリコンバレー）
• 宿泊先：SAiGE House（San Jose, CA）※サンノゼに立地するシェアハウス
• プログラムの内容案：
  • スタンフォード大学やUCバークレー等への訪問および学生との交流
  • Google、Appleなどのテック企業への訪問および社員との交流
  • 現地で活躍する研究者やエンジニア、起業家とディナー交流
  • マインドフルネスや自己探求のワーク
  • シリコンバレーの投資家やビックテック社員を前にピッチ体験

参加費用

プログラム参加費は無料。但し、現地までの渡航費、現地食費、海外旅行保険、ESTA代などは自己負担。
※海外旅行保険への加入は必須となります。

プログラムへの参加

• 募集期間：2026年10月13日（火曜）から2026年11月30日（月曜）
• 選考方法：書類選考およびweb面談を実施し、参加者を決定します
• 選考結果：2026年12月中旬までに連絡予定です

プログラムの詳細およびプログラムへの参加申し込みは下記ホームページからご確認お願いいたします。
https://www.saige-sv.com/kobe-1

問い合わせ先

• 主催：神戸市
• 運営：SAiGE House (石渡(村瀬)万希子, Zak村瀬)

ご寄附によるプログラム運営

本プログラムを含む、高度デジタル人材育成事業は企業版ふるさと納税によるご寄附で運営を行っております。

＜寄附企業一覧（五十音順）＞

• 株式会社イノウエ
• 大鉄工業株式会社
• デビス株式会社
• デロイト トーマツ合同会社
• 株式会社東京商工リサーチ
• 株式会社船井総合研究所